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底部填充工艺对点胶机的性能要求

更新时间：2019-10-25 15:37:52 编辑：众创鑫科技

　　自动点胶机的应用非常广泛，在底部填充工艺上应用也比较常见的，下面，我们来看看产品底部填充对精密点胶机性能有什么要求。

　　底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。

点胶机

　　底部填充工艺对自动点胶机的性能要求如下：

　　1、底部填充首先要对胶水进行加热，要保持胶水的温度，因此我们的点胶机设备必须要具有热管理功能。

　　2、底部填充工艺需要对元器件进行加热，这样可以加快胶水的毛细流速，并为正常固化提供有利的保障。

　　3、底部填充工艺对点胶的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已经组装到位时，需要要通过上面孔来进行点胶操作。

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