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热熔胶点胶机ZCX-DJ331

工位:单工位、双工位设置(双Y轴),可连续点胶
轨迹:点、直线、方框、圆等
精度:胶量±2%,比例:±2%
胶水:热熔胶等类型胶水
应用:手机外壳、手机按键、电子元器件、PCB、喇叭外圈、电池盒等产品 

众创鑫热熔胶点胶机,多年专业研发工艺,质保一年,免费培训客户操作人员使用,设备稳定精准,运行快,欢迎来厂参观了解。

 

设备介绍:

 

1、具有画点、线、弧、圆,不规则曲线连续补间输入程序等功能及可三维点胶;

 

2、任意点,线,面,圆弧等不规则曲线连续点胶功能。

 

3、XY的区域阵列,平移旋转运算功能,反用料盘,适用不同工作的定位。

 

4、支持三轴空间直线插补、三轴空间圆弧插补、椭圆弧插补;

 

5、支持电脑图形的导入功能,可导入PLT文件、TCF文件和G代码文件;

 

技术项-技术参数:

 

运行速度:300mm/s(位移)(最高速度:500mm/s)

 

运行精度:±0.02mm(位移)

 

运行轨迹:点、直线、方框、圆

 

灌胶精度:胶量±2%,比例:±2%

 

输入气压范围:0.4-0.8MPa

 

头部密封受压:MAX≤2.6Mpa

 

操作方式:自动、手动

 

编程方式:示教编程

 

电控系统:控制屏(程序设定、修改、存储等)

 

额定电源功率 AC220V 50 - 60HZ  1200W

应用范围; 

 

传感器、继电器、电源适配器、电子玩具、翁鸣器、电子元器件、家用电器、电动车控制器、电脑数码产品、工艺品、移动电话机板、线圈类产品、按键类产品、电池盒、喇叭外圈点胶粘接;扬声器封装及点胶,光半导体、手机电池、笔记本电池封装,PCB板邦定封胶,COB、IC、PDA、LCD封胶,IC封装,IC粘接,机壳粘接,光学器件加工,五金零件封装涂胶、定量液体填充、芯片邦定,汽车机械零件涂布,机械密封等

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