众创鑫×中车时代半导体：半导体精密视觉点胶方案

更新时间：2026-08-18 19:22:03 编辑：

作为深耕流体控制自动化领域15年的国家高新技术企业、专精特新企业，深圳市众创鑫科技有限公司专注于智能视觉点胶、精密灌胶、自动涂覆等高端自动化设备研发与场景化解决方案落地，拥有独立万级生产基地与多项核心发明专利，长期为新能源、高端半导体、轨道交通、精密电子等领域头部企业提供高可靠、可追溯、智能化的流体工艺升级服务。本次，众创鑫科技成功服务株洲中车时代半导体股份有限公司，为其功率半导体封装产线定制专属高精度视觉点胶方案，解决IGBT、SiC功率模块封装精密点胶痛点，助力高端半导体制造提质、稳品、降本、合规增效。

一、项目背景：高端半导体封装的严苛工艺诉求

株洲中车时代半导体股份有限公司是国内具备IDM全产业链能力的头部功率半导体企业，业务覆盖芯片设计、晶圆制造、模块封装、可靠性测试全流程，核心产品包括高压IGBT、碳化硅SiC模块、晶闸管等功率器件，广泛应用于轨道交通牵引、特高压输变电、新能源汽车、风电储能等国家级高可靠场景。

功率半导体器件作为高端装备的“核心心脏”，其封装环节的密封、绝缘、导热、防护点胶工艺直接决定器件耐压性能、散热效率与长期服役寿命，工艺容错率极低、质检标准严苛。随着新一代碳化硅、高压IGBT器件持续迭代，客户原有传统治具定位+人工辅助点胶模式，已无法适配多规格异形模块、薄层精密涂覆、无气泡密封的量产要求，存在工艺一致性弱、换产效率低、生产数据无法全链路追溯等问题，亟需一套适配半导体高端封装标准的智能化、高精度、柔性化视觉点胶量产方案。

二、客户核心工艺痛点

结合功率半导体封装工况、国家级高可靠器件质检规范、长期老化测试标准，众创鑫技术团队现场摸排，精准锁定行业共性四大核心痛点：

1. 传统工艺精度有限，存在器件可靠性隐患：IGBT、SiC功率模块内部结构紧凑，窄边密封、薄层涂覆、曲面涂胶工况居多。传统治具对位+人工操作偏差较大，易出现胶路偏移、胶层厚薄不均、断胶漏胶、胶体裹气等缺陷。功率器件运行时承载高压大电流，微小工艺瑕疵都会影响绝缘、散热与密封性能，导致测试不良、返工返修，制约产品良率与交付稳定性。

2. 多品类混线生产，柔性换产能力不足：客户产线并行量产高压、中低压IGBT及碳化硅等多系列功率模块，产品外形、基板尺寸、密封轨迹差异极大。传统设备依赖专属治具定制、人工反复校准调试，单次换产停机时间久，无法适配多型号轮番混线生产，拖慢整体产线稼动率与交付节拍。

3. 高端封装胶水损耗高，量产成本难管控：半导体封装所用环氧密封胶、导热胶、绝缘胶均为高价值特种材料。传统接触式点胶控胶精度与稳定性不足，易出现溢胶、过量涂覆、补胶返工等情况，造成原材料浪费；叠加不良品报废、复检返工成本，长期量产损耗居高不下，难以实现精细化成本管控。

4. 人工依赖度高，质量追溯体系不完善：复杂异形工件、非标密封轨迹高度依赖技工经验，人工操作差异导致批次工艺波动明显。同时传统点胶工序无完整生产数据留存，工艺过程可视化程度低，出现品质异常难以精准溯源，无法完全匹配半导体行业严苛的过程存档、全链路追溯与体系审核要求。

三、众创鑫定制化解决方案落地

针对株洲中车时代半导体高精度、高可靠、可追溯、柔性混线量产的核心诉求，众创鑫依托多年半导体、轨交高端流体工艺落地经验，定制半导体封装专用全景视觉智能点胶整体解决方案，彻底摆脱传统治具依赖，以AI视觉自主定位、微米级精准控胶、全流程数据追溯、标准化工艺固化为核心，全方位适配功率模块封装全场景工艺标准。

1. AI全景视觉无治具对位，适配全品类异形工件：搭载众创鑫自研高清工业全景视觉识别系统，可自动识别不同尺寸基板、异形功率模块、曲面非标工件，无需定制专属治具、无需人工反复对位校准。快速适配多型号IGBT、SiC模块换产生产，大幅降低调试门槛，支撑多品类柔性混线量产。

2. 微米级精准控胶，筑牢器件长期可靠性：配置高精度喷射控胶系统与稳压供胶模组，精准管控出胶量、胶路轨迹、胶层厚度，有效改善断胶、溢胶、气泡、胶层不均等行业通病，稳定保障密封、绝缘、导热工艺效果，适配功率器件高压、高温、长周期服役工况，从工艺端降低器件失效风险。

3. 工艺程序一键固化调用，大幅提升换产效率：设备支持海量半导体产品工艺参数存储归档，将不同系列功率模块的点胶轨迹、出胶参数、运行逻辑固化为标准化程序。产品换产时一键调用即可投产，无需重复调试参数，大幅压缩换产停机时长，显著提升产线稼动率与量产节拍。

4. 全流程数据可视化留存，满足高端品控溯源：全程自动记录点胶轨迹、出胶数据、作业时长、工艺参数等核心生产信息，工艺过程可可视化、可存档、可回溯。补齐传统工艺数据缺失短板，完全适配半导体行业质量体系审核、批次溯源、工艺迭代优化的严苛要求，助力产线标准化、智能化管控升级。

5. 专属技术落地赋能，无缝对接量产产线：众创鑫组建半导体行业专项技术团队，提供上门安装调试、产线适配对接、工艺迭代调优、操作人员专项培训、标准化作业文档交付等全流程服务。针对半导体封装规范定制运维与操作标准，保障设备快速稳定投产，融入客户现有智能制造体系。

四、项目落地成效与商业价值

方案稳定落地投产以来，助力株洲中车时代半导体封装产线实现工艺品质、生产效率、成本管控、合规溯源四维升级，切实解决高端功率半导体封装量产痛点：

1. 封装工艺一致性大幅提升，产品可靠性稳步升级：AI视觉精准对位+稳定控胶体系，有效规避各类胶体工艺缺陷，批次产品点胶一致性显著优化，功率模块绝缘、密封、散热性能稳定达标，顺利通过内部可靠性老化测试与严苛质检，筑牢高端半导体器件品质底线。

2. 柔性生产能力升级，适配多型号批量交付：无治具智能生产+一键换产模式，省去治具定制、反复校准的繁琐流程，大幅缩短换产周期，完美适配IGBT、SiC多品类模块混线生产需求，有效提升产线柔性产能，保障订单高效稳定交付。

3. 精细化降本增效，减少量产无效损耗：精准可控的出胶逻辑，大幅降低高端封装特种胶水的浪费损耗；同时减少不良返工、报废、人工调试复检的额外成本，在严守高端工艺标准的前提下，有效优化封装工序综合制造成本，实现精益化生产。

4. 工序标准化落地，完善高端智能制造品控体系：摆脱人工经验依赖，实现点胶工序标准化、智能化作业；全链路数据溯源补齐生产管控短板，助力客户搭建更规范、更严谨的半导体智能制造质量体系，适配高端产业化升级发展需求。

五、项目总结｜众创鑫核心合作优势

本次与株洲中车时代半导体股份有限公司的标杆合作，充分印证了众创鑫科技在高端功率半导体、轨道交通核心器件封装领域的方案落地实力。区别于行业通用型设备，众创鑫不做简单设备售卖，而是基于15年流体控制技术沉淀，结合不同行业高端工艺标准，提供场景化定制设备+工艺优化+全生命周期服务的闭环解决方案。

作为国家高新技术、专精特新企业，众创鑫科技始终聚焦高端制造精密流体工艺升级，深耕半导体、轨交、新能源、精密电子等高精尖领域，以自研核心技术、严苛的品控标准、成熟的行业落地经验，持续为各行业头部客户提质增效、赋能智造升级，助力中国制造向高精度、高可靠、智能化、精益化方向进阶。